结温（Junction Temperature）是指 电子设备中半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度，通常高于外壳温度和器件表面温度。它反映了从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。结温是芯片工作时的关键温度参数之一，直接影响芯片的性能、可靠性和寿命。
在芯片中，结温可以分为虚拟结温和工作结温。虚拟结温通常用于设计和仿真阶段，而工作结温则是指在实际工作条件下测得的结温。
最高结温（Maximum junction temperature）通常在器件的数据表数据中给出，用于计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻，从而选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管可能会被破坏，导致器件失效，因此需要采取各种途径降低结温或让结温产生的热量尽快散发至环境中。
降低结温的途径包括：
1. 减少器件本身的热阻；
2. 使用良好的二次散热机构；
3. 减少器件与二次散热机构安装介面之间的热阻；
4. 控制额定输入功率；
5. 降低环境温度。
总之，结温是评估电子设备散热性能和设计的关键指标，了解和控制结温对于确保电子设备的长期稳定运行至关重要。